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光学仪器及设备
LIMO半导体激光加工系统
LIMO高功率半导体激光器
PHL应力双折射测试仪
PHL双折射应力仪WPA-Micro
PHL显微型应力双折射仪
应力双折射测试仪器WPA-200,WPA-200-L
PHL应力双折射仪PA-200
PHL偏振相机PI-110
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PHL膜厚测试仪/椭偏仪SE-101
半导体行业专用仪器
无掩膜显微型LED曝光机
NDS划片机刀具(耗材)
NDS刀夹
NDS陶瓷刀
NDS电铸刀
NDS金属烧结刀
NDS树脂刀
NDS晶圆切割刀
NDS切割胶带
NDS工作盘
其他
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无掩膜光刻机
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NDS6寸精密划片机NANO150G
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涂层测量球坑测厚仪
欧屹球坑测厚仪
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8寸贴膜机NDS208
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气体检测仪
德国MLase MLI-500准分子激光器
石油专用分析仪器
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生物工程设备
Spetec超净工作台(层流箱)
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产品系列
NDS刀片
NDS刀夹
NDS工作盘
NDS耗材
NDS划片机刀具(耗材)简介:
1、提供切割划片及周边设备常用备品备件,原装配件,**兼容,提升设备使用寿命;
2、原装耗材质量上乘,稳定性高,性价比优,完善妥帖的物流配送,保证生产制造长期稳定运行
NDS工作盘
由陶瓷或不锈钢材质构成,可根据实际需要选择合适形状和大小。特点:表面平整度高。
材质 | 种类 | 尺寸 |
陶瓷 | 圆形 | 3” |
4” | ||
5” | ||
不锈钢 | 方型 | 6” |
8” | ||
12” |
NDS刀夹
刀夹主要用于半导体设备,精密机台上的使用。刀夹的材质都是钛合金。在每分钟60000转的转速下水平倾斜角度不超过0.1度。按照刀夹内径的尺寸及刀片的材质,分为硬刀夹、49软刀夹、52软刀夹。
种类 Type | 尺寸 Size | 描述 Description |
Hubless Type | DIA 47 | Blade inside diameter 40mm |
DIA 48 | ||
DIA 49 | ||
DIA 50 | ||
DIA 51 | ||
DIA 52 | ||
DIA 53 | ||
Hub Type | DIA 2 (50.8mm) | Blade inside diameter 19mm |
NDS磨刀盘:
可根据刀具的具体情况,选用合适的磨刀板用来修整刀具,提高切割质量,升级工件的良品率。
NDS磨刀盘产品特点:
修整效果好,修后砂轮表面的钻石颗粒裸露出来,使在切割中更锋利,减少并避免拉丝现象
修整效率高、操作简便修
修整量易于控制
砥粒 | 适用刀片的砥粒 | ||||
电铸刀 | 金属刀 | 树脂刀 | 陶瓷刀 | ||
WA200 | 325-400 | - | 200-230 | 200-230 | |
WA400 | 400-600 | 325 | 270-325 | 270-325 | |
GC600 | 500-700 | 400-800 | 400-500 | 400-500 | |
GC800 | 700-1000 | 600-1000 | 600-700 | 600-700 | |
GC1000 | 800-1000 | 800-1300 | 800-1000 | 800-1000 | |
GC2000 | 1200-1300 | 1000-2000 |
NDS切割胶带
具有耐热性的UV硬化型Dicing Tapes,由于UV照射的关系会减少其粘性,所以工作在切割之后,可从Tape上轻易取下。
HUV-D1000 系列: 为使用UV硬化型粘着剂的双面胶带。
HUV-S3000 系列: 为PET Film的单面胶带,使用UV硬化型粘着剂。
HUV-S4000 系列: 为特殊聚烯烃Film的单面胶带,使用UV硬化型粘着剂。
HUV-S5000 系列: 此基材为PVC Film,使用UV硬化型粘着剂。
另外,HDC-6000 系列的材料本身是PVC Film,
黏著剂则为非UV硬化型。
HUV-S7000 系列: 为特殊PET Film的单面胶带,粘着剂可耐热到190℃
的特殊UV硬化型。
NDS晶圆切割刀
轮廓型刀片,主要是应用於硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割, 高科技微米电铸技术,可提供客户高的加工品质。
主要特点:
精准控制钻石分布
超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级
特殊处理表面层將钻石均勻裸露,减少背崩产生
NDS电铸刀
此切割刀片,具有厚度薄、强度高、刚性佳等特点,在加工品质上,亦表现出抑制刀刃形状的变化,进而在切削上能够稳定,持久的保持良好的切削性。
主要特点:
精密的电铸技术
多样化结合剂可对应于各种不同工件材料
**研发和客制化技术
NDS陶瓷刀
用陶瓷结合剂制作的切割刀片,具有高刚性、高切削能力,在高负荷加工时可表现出高进刀直度和尺寸精度。进而实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工。
主要特点:
首创可导电陶瓷刀片
具备气孔的切削
实现水晶、蓝宝石等难切削材料的高品质加工
NDS金属烧结刀
该产品在结合剂中,添加金属粉末的烧结型金刚石切割片,拥有对磨粒的保持力强,故耐磨损性能高另外也具备了一流的切割能力及高刚性,能够有效减少倾斜切割等不良的切割现象。
产品特点:
刀刃薄(45um以上)
结合剂种类丰富,适用于各种半导体封装元件
NDS数脂刀
树脂结合剂切割刀片,具有垂直消耗的特点,因此能有效地降低晶粒变形现象的发生,提高脆硬材料的切割品质及效率。
NDS数脂刀产品特点:
提高硬脆材料的加工品质与效果
结合剂种类丰富,可對硬脆性材料进行高精度的加工
刀刃薄(50um以上)