手机版 |
产品分类 |
光学仪器及设备
LIMO半导体激光加工系统
LIMO高功率半导体激光器
PHL应力双折射测试仪
PHL双折射应力仪WPA-Micro
PHL显微型应力双折射仪
应力双折射测试仪器WPA-200,WPA-200-L
PHL应力双折射仪PA-200
PHL偏振相机PI-110
PL光子晶体波片
PHL膜厚测试仪/椭偏仪SE-101
半导体行业专用仪器
无掩膜显微型LED曝光机
NDS划片机刀具(耗材)
NDS刀夹
NDS陶瓷刀
NDS电铸刀
NDS金属烧结刀
NDS树脂刀
NDS晶圆切割刀
NDS切割胶带
NDS工作盘
其他
6寸自动划片机
12寸自动划片机
无掩膜光刻机
ResMap四探针测试仪
制样/消解设备
NDS6寸精密划片机NANO150G
NDS12寸全自动划片机NANO320
APCO AMC-800精密划片机
测厚仪
球坑测厚仪BCT-1000
涂层测量球坑测厚仪
欧屹球坑测厚仪
气体检测仪
德国MLase MLI-500准分子激光器
石油专用分析仪器
微区取样仪Microsupport
生物工程设备
Spetec超净工作台(层流箱)
橡塑行业专用测试仪
8寸贴膜机NDS208
测量/计量仪器
非接触三维形貌仪
光谱检测分析仪
拉曼滤波系统
联系方式 |
产品系列
环保绿能切割设备
独特的Z轴设计
高刚性,减少振动,抑制崩边
创新真空系统
实践减少碳足迹的环保理念
VCS光学测高
较传统光电传感器测高快1.5倍,更快更准
提高操作便利性
流线型的精致外表,外加倾斜面板设计,有利观看视角及手动触控操作, 符合人性的设计接口
使用条件:
·请使用大气压露点在-15 ℃以下,残余油分为0.1 ppm,过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
·请将nds划片机放置机械设备的房间室温设定在20 ℃~25 ℃之间,并将波动范围控制在±1 ℃以内。
·请将切削水的水温控制为室温+2 ℃(波动范围在±1 ℃以内),将冷却水的水温控制为与室温相同,波动范围在±1 ℃以内)。
·其他,请避免设备受到撞击及外界的有感振动。另外,请不要将设备安装在鼓风机、通风口、产生高温的装置及产生油雾的装置附近。
·本设备会使用水。万一发生漏水影响,请把本设备安装在有防水性之地板及有排水处理之场所。。
·为了改进设备,本公司可能在预先不通知用户的情况下,就对本规格实施变更,因此请仔细确认规格后发出订单。
·压力值全部使用压力表指示。
NDS产品分类:
NDS划片机-6寸:全新6寸半自动切割机,专为玻璃、Wafer、封装型电子零件精密切割量身打造。高刚性机构设计,提供高精度及高效率的加工NDS划片机-12寸:12寸高性能自动化精密划片机,可广泛用于印刷电路板制造业、IC封装测试业、被动组件产业、光电产业、光学产业。NDS贴膜机:适合6/8/12寸芯片使用,使用贴片环整片贴膜。主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;操作简单,易懂易会NDS解胶机:适合6/8/12寸芯片整片照射使用, 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定; 贴膜精度高且稳定;操作简单,NDS清洗机:适合6/8/12寸芯片整片清洗使用, 主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定 ;操作简单,易懂易会。NDS配件:工作盘,刀夹
NDS耗材:魔刀板、切割胶带、晶圆切割刀、电铸刀、陶瓷刀、金属烧结刀、树脂刀